Desain iPhone 15 Bocor: Bazel Tipis dengan Kamera yang Lebih Tebal

BUKAMATA - Desain iPhone 15 yang diperkirakan akan rilis akhir tahun 2023 ini bocor di internet. Desain tersebut bocor mulai dari penampakan bazel yang tipis hingga kamera yang 'dipertebal'.

Bocoran desain iPhone 15 itu merupakan hasil render eksklusif yang didapat 9to5Mac dan Ian Zelbo, desainer dan konseptor yang kerap membagikan render atau lapisan cetakan awal untuk produk baru Apple yang akan rilis.

File CAD (data hasil olahan software Computer Aided Design) yang menjadi dasar render diberikan oleh Apple ke pabrik-pabrik di Asia untuk menyiapkan casing ponsel sebelum diluncurkan. Ini untuk memastikan casing tersedia saat perangkat diluncurkan.

CAD spesifik berasal dari pabrik di China yang menjadi pihak pertama mendapatkan file-file ini. Secara historis, file CAD akurat untuk perangkat akhir dalam hal dimensi dan desain.

Perubahan yang paling mencolok adalah peralihan dari port Lightning ke USB-C, yang akan menandai perubahan besar dari konektor milik Apple yang telah digunakan pada iPhone dan sebagian besar aksesori Apple sejak 2012.

Hal ini diduga sebagai dampak tekanan Uni Eropa yang mendorong standar pengisian daya universal untuk semua gawai.

Namun, colokan jenis ini mungkin terbatas untuk kabel yang disetujui untuk program MFi Apple demi kecepatan transfer data dan pengisian daya.

Perubahan lainnya adalah kelengkungan bagian tepinya, baik pada kaca maupun pada bingkai logam. Kaca sedikit melengkung di sekitar tepinya, menciptakan transisi yang lebih mulus ke bingkai.

Rangkanya sendiri juga lebih melengkung dari sebelumnya, menyerupai desain MacBook Pro 14 inci dan 16 inci serta MacBook Air M2 baru.

Hal ini dapat membuat ponsel lebih nyaman untuk dipegang dan tidak terlalu rentan terhadap sentuhan yang tidak disengaja.

Benjolan kamera di bagian belakang juga lebih tebal dari sebelumnya, menandakan Apple telah meningkatkan sistem kamera dengan sensor atau lensa baru.